All Computing Info

Учените от лабораториите на IBM в Цюрих, съвместно с института Фрауенхофер, са разработили иновационна система за охлаждане на триизмерни чипове с воден поток.

В основата на новата разработка на IBM е залегнала идеята, че вместо разположени едни до други по дънната платка, различни процесори и памети всъщност могат да се разполагат едни върху други, формирайки единствен, триизмерен чип с много по-къси връзки между отделните компоненти и съответно - повишено бързодействие. Така обаче се повишава рязко отделяната топлина, като според изчисления на IBM тя може да доближи 1 киловат.

За да се охлади подобен чип вече не е уместо използването на днешните подходи с радиатори и вентилатори. Решението е подобно на охлаждането при автомобилите - с вода - но с много по-малки размери.

Триизмерните блокове ще бъдат "пронизани" от миниатюрни отверстия (с дебелина около 50 микрона - колкото човешки косъм) и изолирани от електродвижещите елементи чрез силициев диоксид. През тях ще тече вода или друг охладителен агент под налягане отнемайки температурата от чиповете.

IBM се надяват, че тази технология ще стане годна за производствено внедряване след около 5-10 години. За да може да се използва водното охлаждане, материалите за производство на интегрални схеми трябва да претърпят известно развитие.